多层印制线路板沉金工艺控制浅析
发布时间:2022-09-18 07:43:27
多层印制线路板沉金工艺控制浅析
多层印制线路板沉金工艺控制浅析 2011: 随着表面贴装技术飞速发展,对印制板表面平整性要求也越来越高,这直接导致了沉金工艺在近几1.2检查维护方法,必要时进行改善1.3均匀搅拌,检查泵的出口1.4检查活化工艺故障2:搭桥:在线之间也镀上化学镍原因:2.1用钯活化剂活化时间太长2.2活化剂里钯浓度太高.2.3活化剂里盐酸浓度太低2.4化学镍太活泼2.5铜与线之间没有完全被微蚀2.6水洗不充分改善方法:2.1缩短活化时间2.2稀释活化剂,调节盐酸浓度2.3调节盐酸浓度2.4调节操作条件.2.5改善微蚀,微蚀时间稍长会更有利故障3:3、金太薄原因:3.1浸金的温度太低.3.2浸金的时间太短.3.3金的PH值超过范围改善方法:3.1检查后加以改善3.2延长浸金时间3.3检查后加以改善故障4:4、线路板变形原因:4.1化学镍或浸金的温度太高.改善方法:4.1降低温度.故障5:5、可焊性差原因:5.1金的厚度不正确5.2化学镍或浸金工艺带来的杂质5.3工艺本身没有错误5.4线路板存放不恰当5.5最后一道水洗的效果不好.改善方法:5.1金的最佳厚度是:0.05~0.1UM5.2参看1.15.3来自于设备和操作者的原因5.4线路板应存放在干燥凉爽的地方,最好放于密闭的塑料袋里5.5更换水,增加水流速度 故障6:6、金层不均原因:6.1转移时间太长.6.2镀液老化或受污染.6.3金浓度太低.6.4浸金工艺中,来自于设备的有机杂质改善方法:6.1优化水洗并缩短转移时间.6.2化学镍重新开始6.3检查后加以改善,检查槽及过滤器,原材料是否合适,并应在使用前滤洗,简单碳处理恢复浸金工艺,首先进行试验故障7:7、铜上面镍的结合力差原因:7.1微蚀不充分7.2活化时间太长.7.3活化时间太高.7.4水洗不充分改善方法:7.1延长微蚀时间或提高温度.7.2减少活化时间.7.3降低温度7.4优化水洗条件故障8:8、金层外观灰暗原因:8.1镍层灰暗8.2金太厚改善方法:8.1 缩短微蚀时间性或降低温度8.2降低浸金温度缩短浸金时间故障9:9、镀层粗糙原因:9.1化学镍溶液不稳定9.2化学镍溶液中有固体颗粒改善方法:9.1调节温度9.2减少杂质来源,改善过滤故障10:10、微蚀不均匀原因:10.1清洗不充分10.2清洗剂老化或含有杂质10.3微蚀液老化(大于30G/L)10.4过腐蚀改善方法:10.1增加在清洗剂里的时间或添加清洗剂.10.2更换清洗剂.10.3更换,微蚀10.4缩短腐蚀时间 七、问题与改善现将一些较典型沉金问题成因及解决方法列入上表1,以供参考:八、注意事项:在沉金的过程中,员工操作时应注意安全,穿戴好防护服,防护镜,而且必须采用通风设备,于泄露液,应用抹布,毛巾或其它吸水性材料吸收泄露液,置于衬塑料的容器中,以回收金,将溶液存放于衬塑料的桶中以回收金。结论印制线路板沉金品质问题,应考虑整个沉金工艺的控制,包括沉前表面处理,沉镍,沉金,及沉金后处理。在沉金工序中,应讨论沉金量,沉金液,添加剂配方,成分之素质等等,对生产工艺的要求越来越高,一些传统的工艺控制方法已不能满足品质的要求,线路板公司应不断探索先进工艺,严格控制所有参数,加强管理才能不断改善产品品质。 (end)
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